0111 Silicone Thermal Conductive Grease Gap Filler Untuk CPU atau Chip LED Konduktivitas termal 1.2W/m·K
Detail produk:
Tempat asal: | Cina |
Nama merek: | HUITIAN |
Sertifikasi: | SGS |
Nomor model: | 0111 |
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
Kuantitas min Order: | 200kg |
---|---|
Harga: | Negotiation |
Kemasan rincian: | 1kg/ember |
Waktu pengiriman: | 5-8 hari |
Syarat-syarat pembayaran: | T/T, L/C |
Menyediakan kemampuan: | 5000kg/Bulan |
Informasi Detail |
|||
Bentuk fisik: | tempel | Warna: | Putih |
---|---|---|---|
Komponen utama: | Polisiloksan | Kepadatan: | 2,5g/cm³ |
Volatilitas (200 ℃, 24 jam): | 0,2 | Konduktivitas termal: | 1,2 W/(m•K) |
Suhu Kerja: | -50~200 ℃ | ||
Menyorot: | Senyawa pasta termal,silikon pelumas termal |
Deskripsi Produk
0111 adalah Silicone Thermal Conductive Grease satu komponen yang cocok untuk pengisi celah dan menurunkan suhu komponen elektronik.
Fitur Produk:
Barang | Satuan | Nilai khas |
Item No. | 0111 | |
Bentuk fisik | tempel | |
Warna | putih | |
Komponen utama | polisiloksan | |
Kepadatan | g/cm23 | 2.5 |
Gelar Penetrasi | 1/10cm | 330 |
Volatilitas (200 ℃, 24j) | % | 0,2 |
Resistivitas Volume | Ω*cm | 1,0×1015 |
Kekuatan Dielektrik | KV/mm | 24 |
Tegangan Putus | KV/mm | 20 |
Ketahanan Permukaan | Ω | 2,5×1014 |
Ketahanan Termal 0,1mm | M2K/W | 0,00015 |
Temperatur Kerja | ℃ | -50~200 |
Koefisien Konduktivitas Panas | W/(m·K) | 1.2 |
Aplikasi Utama:
Banyak digunakan untuk konduktivitas termal komponen elektronik termasuk pengisian celah antara CPU dan heat sink.
Untuk mengisi celah antara audion berdaya tinggi, thyristor, dan bahan dasar seperti tembaga dan alumunium untuk menurunkan suhu komponen elektronik.
Sedang mengemas:
1kg/ember, 12buket/karton
Penyimpanan:
Simpan di tempat kering dan sejuk pada suhu 0~35℃
Umur simpan adalah 12 bulan